原创力文档- 4
- 0
- 约8.56千字
- 约 8页
- 2023-11-11 发布于四川
- 举报
本发明涉及铝镁合金及其制备技术领域的一种铝镁合金及其制备方法。所述镁铝合金包括如下重量百分比的材料：Mg3.1‑3.8，Mn0.2‑0.6，Si0.5‑0.8，RE0.02‑0.04，Zr0.01‑0.03，Fe0‑0.5，Cu0‑0.10，余量为Al。本发明的镁铝合金导电率高、耐蚀性能好、力学性能好，降低了原叶尖接闪器因为性能太差而导致的生产使用成本居高不下的问题，本发明的镁铝合金极大地促进风力发电事业的发展，具备极高的市场应用前景和推广价值。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117026028 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202311055017.2
(22)申请日 2023.08.22
(71)申请人 上海馨砾新材料科技有限公司
地址
您可能关注的文档
- 高速信号传输线缆用复合梅花芯线.pdf
- 一种大跨度钢结构屋面吊装施工方法.pdf
- 高速信号传输线缆用梅花芯线.pdf
- 高速信号传输线缆.pdf
- 一种消费物品信息查询的系统、方法、储存介质及移动终端.pdf
- 一种不对称的PTFE多孔膜及其制备方法与用途.pdf
- 一种不对称的聚四氟乙烯多孔膜及其制备方法与用途.pdf
- 锂离子电池组的远程控制方法和系统.pdf
- 告警微服务节点的归并处理方法、装置、电子设备及介质.pdf
- 一种病理诊断显微镜及其观察方法.pdf
- 哈尔滨工业大学《建筑设计（五）》2023-2024学年第一学期期末试卷.doc
- GB-T 35273-2017 信息安全技术个人信息安全规范.pdf
- GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分：模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范.pdf
- 中国国家标准 GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分：基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法.pdf
- 《GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分：模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范》.pdf
- 《GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分：基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法》.pdf
- GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分：基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法.pdf
- 中国国家标准 GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分：模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范.pdf
- 2026--2027学年河北省石家庄市第二中学高二上学期暑期摸底调研数学试题-含答案.docx
- 皖2004J208 SF防水保温屋面构造.docx
文档评论（0）