原创力文档- 3
- 0
- 约8.59千字
- 约 11页
- 2023-11-11 发布于四川
- 举报
本发明公开了一种用于真空环境下的真空钎焊铝制板翅式换热器封头，包括封罩、接头，封罩和接头材质不同，封罩呈半包围结构，封罩上开有第一通孔，接头一端位于封罩包围的空间内，接头另一端自前述第一通孔伸出至外部，接头与封罩固定且两者之间密封。封罩为铝合金材质，接头为不锈钢接头，且封罩与接头分别制造并组装结合形成密封结合的整体，安装时将铝合金封罩焊接至铝制换热器，将不锈钢接头与其它设备对外接口直接焊接，从而替代了“钢铝接头”，减少了加工成本，并且缩短了制造周期，解决了现有“钢铝接头”此种“钢铝结构”制造成本
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117029551 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202311058832.4 (51)Int.Cl .
您可能关注的文档
- 融合字典知识的命名实体识别方法以及相关设备.pdf
- 一种可调式铜杆加工生产用校直设备.pdf
- 一种生物炭料浆及其制备方法和应用.pdf
- 基于大数据的财税数据分析方法及系统.pdf
- 一种微型五金件加工用环境保护装置.pdf
- 加密查询方法、设备、存储介质及装置.pdf
- 一种带碳板的马拉松跑鞋及其加工工艺.pdf
- 一种活体检测方法、装置、存储介质及电子设备.pdf
- 一种食用菌上料装置.pdf
- 窄边框触控传感器及其加工工艺.pdf
- 哈尔滨工业大学《建筑设计（五）》2023-2024学年第一学期期末试卷.doc
- GB-T 35273-2017 信息安全技术个人信息安全规范.pdf
- GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分：模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范.pdf
- 中国国家标准 GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分：基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法.pdf
- 《GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分：模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范》.pdf
- 《GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分：基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法》.pdf
- GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分：基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法.pdf
- 中国国家标准 GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分：模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范.pdf
- 2026--2027学年河北省石家庄市第二中学高二上学期暑期摸底调研数学试题-含答案.docx
- 皖2004J208 SF防水保温屋面构造.docx
文档评论（0）