结合数字孪生的半导体加工质量预测方法及系统.pdfVIP

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2023-11-11 发布于四川
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结合数字孪生的半导体加工质量预测方法及系统.pdf

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本发明提供了结合数字孪生的半导体加工质量预测方法及系统，涉及数据处理技术领域，方法包括：建立半导体原材特征集、初始数字孪生模型、设备时序特征，通过设备时序特征对初始数字孪生模型执行模型个性化配置，分析半导体原材特征集建立原材分布空间，并对原材分布空间进行区域划分，建立样本集合，执行样本集合的加工控制和加工拟合，并基于比对结果生成设备时序特征的特征补偿对初始数字孪生模型优化，并根据优化结果执行原材的加工质量预测，本发明解决了现有技术中缺乏在半导体加工过程中的质量管控，导致半导体加工质量合格率低的技

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117033984 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202311303322.9 (22)申请日 2023.10.10 (71)申请人江苏盟星智能科技有限公司地址