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- 2023-11-11 发布于四川
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本申请公开了一种硅片打码方法、装置、系统及存储介质，所述方法包括：当检测到打码机台的第一载物台出现待打码硅片时，获取硅片打码位置需求；根据所述硅片打码位置需求，确定所述硅片的打码位置标准，其中，所述位置标准至少规定了打码区左上侧与硅片中心轴距离，打码区左下侧与硅片中心轴距离，打码区底侧与硅片边缘距离，以及打码区底侧与面幅上边缘距离中的一种预设指标对应的取值区间；根据所述位置标准确定所述待打码硅片中的打码区位置；根据所述待打码硅片中的打码区位置对所述待打码硅片进行打码操作。采用本方案，可以自动确定
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117020430 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202311054582.7
(22)申请日 2023.08.21
(71)申请人 万华化学集团电子
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