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电触头材料金相试验方法 1 范围 本文件规定了电触头材料金相检测的方法。 本文件适用于在金相显微镜下观察和分析电触头材料组织及缺陷。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T26872 电触头材料金相图谱 GB/T2900.4电工术语 电工合金 3 术语和定义 GB/T2900.4界定的术语和定义适用于本文件。 4 金相试样 取样 4.1.1 总则 应根据试验目的和电触头材料制备工艺特点，以及产品技术条件的规定进行取样，取样时选取具有 代表性的方向、部位、规定形状及数量。取样采用锯切、线切、剪切等切割方法，切割时应避免对组织 的影响。 4.1.2 示例 常见电触头取样位置见表1。 表1 常见电触头取样位置 电触头类型 取样位置 粉末压制、合金内氧化、铸造、熔渗型电触头 垂直于电触头工作面的截面 挤压、轧制、拉拔型电触头 垂直和平行于挤压（轧制、拉拔）方向的两个截面 铆钉型电触头 沿电触头轴向中心剖开的截面 元件型电触头 垂直于电触头工作面且相互成90°夹角的两个截面 有焊接层的电触头 垂直于电触头工作面且有焊接层结合面的截面 1 表1 常见电触头取样位置 （续） 电触头类型 取样位置 经过电性能运行后的电触头 垂直于工作面或烧蚀区域的截面 金相试样的镶样 4.2.1 总则 电触头金相试样尺寸以15 mm×15 mm或20 mm×20mm、高10mm～15 mm的立方体或Φ15 mm×15 mm左 右的圆柱体为宜。当试样截面尺寸小于15 mm×15mm或Φ15mm时，应镶样处理。 4.2.2 机械镶样 用简单的机械夹具将试样固定。此方法适用于形状比较规则且尺寸稍大(机械夹具能夹持)的试样。 4.2.3 铸态环氧树脂镶样 将环氧树脂与固化剂按一定比例调合后，在一定尺寸的模型内（宜采用的模型尺寸为Ф22mm、Ф 30mm）放入试样，浇注混合液固化成型。此方法适用于尺寸较小，不应适用于机械镶样或对检测位置 有特殊要求的试样。 4.2.4 模压热镶样 在金相试样镶嵌机上进行。镶嵌材料常用的有热固性的胶木粉和热塑性聚氯乙烯。将试样待检测面 朝下放置于镶嵌机下模上，在模腔空隙之间加入镶嵌材料，并超过试样高度，加压加热至额定温度后保 温一定时间（推荐加热至140 ℃，保温15分钟）即可镶嵌成型。此方法适用于尺寸较小，不应适用于机 械镶样的试样。 金相试样的磨光 4.3.1 总则 金相试样的检测面应平整而光亮，可用水砂纸及金相砂纸依次由粗至细进行磨光。不需要镶样的试 样在磨光时，若检测试样表面层金相，应保留试样棱角和边缘。 4.3.2 手工磨光 砂纸应平铺，手持试样在不同粒度的砂纸上由粗至细磨制。试样磨面不应产生弧度。 4.3.3 机械磨光 将不同粒度的砂纸由粗至细分别置于金相试样预磨机上依次磨制，磨光过程中，试样不应发热并及 时清除磨屑。磨光时，所施加压力应均匀。试样磨面不应产生弧度。 金相试样的抛光 4.4.1 总则 抛光应除去试样经磨光后磨面上的磨痕。抛光在专用的金相试样抛光机上进行。