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本申请提供一种陶瓷封装结构及其设计方法。该陶瓷封装结构包括：陶瓷基板、芯片、键合丝、封装环框、盖板和金属凸点。其中，陶瓷基板设有键合键；键合键包括信号键合键和接地键合键；芯片容置于陶瓷基板一侧的中心区域，至少部分被键合键包围，芯片的四周间隔分布有接地键合键，芯片靠近键合键的区域设有引脚，引脚包括信号引脚和接地引脚；信号引脚的数量小于或等于信号键合键的数量，接地引脚的数量小于或等于接地键合键的数量；至少部分信号键合键通过键合丝与信号引脚连接，至少部分接地键合键通过键合丝与接地引脚连接。可实现满足芯
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117038646 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202311293178.5
(22)申请日 2023.10.08
(71)申请人 之江实验室
地址 311121
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