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本发明公开了一种晶圆检测机构、检测方法以及晶圆传输装置，检测机构包括对射传感器，对射传感器用于检测旋转平台上是否有晶圆；探测传感器和背光源，对中装置，对中装置用于在晶圆中心位置偏移时将其位置对中；检测相机，检测相机用于拍摄旋转的晶圆边缘部位旋转前与旋转时的照片，判断晶圆放置是否存在中心位置偏移、实际偏移方向以及晶圆边缘部位是否有破损；本晶圆检测机构将晶圆放置在旋转平台上，在晶圆旋转检测之前，先通过探测传感器和背光源配合检测相机拍照检测晶圆放置位置是否偏移，在保证晶圆位置对中后再将晶圆旋转并通过检
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117038495 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202311306560.5
(22)申请日 2023.10.10
(71)申请人 浙江果纳半导体技
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