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本发明公开了一种鞋子的降温流体结构，包括鞋垫和鞋中底，鞋中底顶壁连接有导热片，鞋垫顶壁覆盖有导热材料层，导热材料层上连接有延伸部，延伸部覆盖于鞋垫底壁，延伸部与导热片接触，鞋中底上放置有压力囊和相变材料容纳器，相变材料容纳器内容纳有相变材料，鞋外导热板内具有第一通道，导热片内具有第二通道，第一通道一端与压力囊连通，第一通道另一端与相变材料容纳器连通，相变材料容纳器与第二通道连通，第二通道与压力囊连通，第二通道与压力囊之间设置有压力囊单向阀，液体流经相变材料容纳器时，相变材料能够吸收液体中的热量；
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117016910 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202310992062.4
(22)申请日 2023.08.08
(71)申请人 武汉迈开腿科技有限公司
地址 4
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