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- 2023-11-11 发布于四川
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本发明属于硅片检测技术领域，尤其涉及一种硅片前后崩边缺陷检测方法与装置。硅片前后崩边缺陷检测装置包括机架、检测箱体、图像采集装置和光源，机架上设有用于输送硅片的输送带，检测箱体的底部设有可供输送带通过的输送口；图像采集装置包括相对检测箱体倾斜安装的前线扫相机和后线扫相机，前线扫相机和后线扫相机分别用于采集硅片的前侧边缘和后侧边缘的图像信息；光源包括安装在检测箱体内的前侧光源和后侧光源，前侧光源位于前线扫相机的下方，后侧光源位于后线扫相机的下方，前侧光源和后侧光源的照射角度可以调节。本发明能提高硅
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117030729 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202311006815.6
(22)申请日 2023.08.10
(71)申请人 苏州威华智能装备有限公司
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