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德邦科技2023年半年度董事会经营评述 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业情况 1.行业发展情况 ①封装材料需求不断提升，先进封装材料行业迎来新的发展机遇 随着我国经济不断发展，制造业的升级提效，工业产值和工业产品需求快速增长，国内创新型科技企业实力不断提升，全球同业企业的生产与研发中心逐渐向我国转移，高端品牌产品持续投放到中国市场。同时，随着CoWoS、Chiplet、HBM等先进封装技术和工艺的不断发展，作为提高连接密度、提高系统集成度与小型化的重要方法，在单芯片向更高端制程推进难度大增时，先进封装材料担负起延续摩尔定律的重任，并促使各类封装材料应用领域不断扩展，不断迎合集成电路、5G、人工智能、高性能计算、物联网、电子电器的技术应用需求，包括动力电池及新能源汽车、新能源光伏、高端装备等众多领域产生的新型材料及系统封装需求，成为各个行业实现数字化、智能化和自动化的重要支撑。先进封装材料行业迎来新的发展机遇，拉动封装材料需求不断提升，封装材料市场份额将逐年变大，封装材料市场的未来成长将具有高度确定性。 ②国内封装日益成熟，国产替代步伐加快 在国际环境复杂严峻，国内经济下行压力加大、增速放缓的情况下，国产替代为众多国内领先品牌提供了难得的发展机遇。我国封装材料行业顺应时势，开展国际合作逐步增加，投资并购活跃，近年来国内企业通过并购，快速积累先进封装技术，