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普朗克光电科技
1、[封装技术] LED 的不良情况分析
芯片失效
封装失效
热过应力失效
电过应力失效
装配失效
解决封装失效的建议
检查：支架、点胶、焊接
常见现象：
死灯
定义： LED 的正负极接通标准电压下灯不亮或微亮。
造成死灯的原因有很多，比较复杂，主要是从静电和封装角度去分析。
色偏
定义：指 LED 发出的白光与标准色温有误差，误差值大于 10%。
造成色偏的原因是：
散热不良，使 LED 的结温过高
荧光粉的涂抹不均匀，涂层厚的部位色温偏低易发黄
荧光粉质量不好
胶粉比调配比不当
灯闪
定义： led 灯出现非人为控制的间歇性亮灭
造成灯闪的原因：
驱动电源不稳定，出现了间
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