GB_T 16935.3-2016低压系统内设备的绝缘配合第3部分 利用涂层、罐封和模压进行防污保护.docxVIP

ICS29. 120 K 30 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 GB/T16935.3— 2016/IEC60664-3:2010 代替 GB/T16935. 3— 2005 低压系统内设备的绝缘配合 第 3部分 :利用涂层、罐封和 模压进行防污保护 Insulation coordination forequipmentwithin low-voltagesystems— Part3:Useofcoating,potting ormouldingforprotection againstpollution (IEC60664-3:2010,IDT) 2016-04-25发布 2016-11-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布 GB/T 16935.3— 2016/IEC60664-3:2010 目 次 前言 Ⅰ 引言 Ⅱ 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 定义 2 4 设计要求 3 5 试验 4 附录 A(规范性附录) 试验程序 10 附录 B(规范性附录) 各相关产品标准确定的内容 11 附录 C(规范性附录) 用于涂层试验的印制线路板 12 参考文献 15 Ⅰ GB/T 16935.3— 2016/IEC60664-3:2010 前 言 GB/T16935《低压系统内设备的绝缘配合》预计分为以下几个部分 : — 第 1部分 :原理 、要求和试验 ; — 第 2-1部分 :应用指南 GB/T16935系列应用解释 ,定尺寸示例及介电试验 ; — 第 2-2部分 :交界面考虑-应用指南 ; — 第 3部分 :利用涂层 、罐封和模压进行防污保护 ; — 第 4部分 :高频电压应力考虑事项 ; — 第 5部分 :不超过 2mm 的电气间隙和爬电距离的确定方法 。 本部分是 GB/T16935的第 3部分 。 本部分按照 GB/T1. 1— 2009给出的规则起草 。 本部分代替 GB/T16935. 3— 2005《低压系统内设备的绝缘配合 第 3部分 :利用涂层 、罐封和模压 进行防污保护》,本部分与 GB/T16935. 3— 2005相比 ,主要技术差异如下 : —4. 4“尺寸确定程序 ”中明确 2型保护的最小间距规定值也同样适用于功能绝缘 ; — 5. 5“刮擦耐受试验 ”中 ,修改第 1段内容并增加注 ,对进行刮擦耐受试验的具体部位进行更准 确的描述 ; — 将 5. 6“外观检查 ”、5. 8. 3“导体间的绝缘电阻 ”、5. 8. 4“交流耐受电压试验 ”、5. 9. 1“抗焊热性 ”、 5. 9. 2“可燃性 ”及附录 A中 的 引 用 标 准 IEC60326-2《印 制 板 第 2部 分 : 试 验 方 法》替 换 为 IEC61189-3《电工材料 、印制板和 其 他 互 连 结 构 及 组 装 件 的 试 验 方 法 第 3部 分 : 互 连 结 构 (印制板)的试验方法》,更新试验依据及方法 ; — 5. 9. 3“抗溶性 ”及附录 A中 ,将抗溶性要求 “按 IEC60326-2中 8. 5,使用二氯甲烷 ”改为 “使用 用户与供应商协商确定的有机溶剂 ”。 本部分使用翻译法等同采用 IEC60664-3:2010(第 2. 1版)《低压系统内设备的绝缘配合 第 3部 分 :利用涂层 、罐封和模压进行防污保护》。本部分应与 GB/T16935. 1— 2008《低压系统内设备的绝缘 配合 第 1部分 :原理 、要求和试验》(IEC60664-1:2007,IDT) 一起使用 。 与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下 : — GB/T4677— 2002 印制板测试方法(eqvIEC60326-2:1990) 。 本部分作了下列编辑性修改 : — 5.7.4.1和 5.8.1中的“93”疑有误,将其改为“93%±3%”。 本部分由中国电器工业协会提出 。 本部分由全国低压设备绝缘配合标准化技术委员会(SAC/TC417)归口 。 本部分负责起草单位 :上海电器科学研究院 。 本部分参加起草单位 :德力西电气有限公司 、常熟开关制造有限公司(原常熟开关厂) 。 本部分主要起草人 :黄兢业 、包革 、吴庆云 、张丽丽 、林川 、周建兴 。 本部分所代替标准的历次版本发布情况为 : — GB/T16935. 3— 2005。 Ⅱ GB/T 16935.3— 2