1.1.2 51系列单片机封装形式及引脚.pptVIP

51系列单片机封装形式及引脚主讲教师：李艳 1单片机常见的封装形式及特点Synergistically utilize technically sound portals with frictionless chainsSynergistically251系列单片机引脚及功能 1单片机常见的封装形式及特点 单片机常见的封装形式及特点 1. DIP封装 2. SOP封装 3. PLCC封装 4. QFP封装 单片机常见的封装形式及特点 1. DIP封装特点：采用双列直插形式封装，多适合于中小规模集成电路，引脚数一般不超过100个。适合在PCB板上穿孔焊接，芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积较大。 单片机常见的封装形式及特点 2. SOP封装特点：属于小外形封装，是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。材料有塑料和陶瓷两种。 单片机常见的封装形式及特点3. PLCC封装特点：属于带线的塑料芯片封装，是表面贴装型封装之一，外形呈正方形，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多，适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高等优点。 单片机常见的封装形式及特点 4. QFP封装特点：属于塑料方型扁平式封装，芯片引脚之间距离很小，管脚很细，多适用于大规模或超大型集成电路，引脚数一般在100个以上。封装的芯片必须