一种利用UV激光的直接跨层次激光钻孔工艺.pdfVIP

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  • 2023-11-15 发布于四川
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一种利用UV激光的直接跨层次激光钻孔工艺.pdf

本发明公开了一种利用UV激光的直接跨层次激光钻孔工艺,包括以下步骤:S1、准备工作:选择待钻孔的材料和UV激光器;S2、设置参数:设置UV激光器的功率、频率和脉冲宽度参数;S3、定位和校准:使用显微镜对准钻孔位置;S4、开始钻孔:启动UV激光器进行钻孔;S5、控制和监测:使用控制系统和监测设备来实时监测钻孔的深度、直径和质量等参数;S6、后处理:根据需要,对钻孔进行后处理。本发明利用UV激光的高能量和高聚焦性质,能够实现对各种材料的高精度钻孔,能够大大的缩短加工周期短、降低成本、降低对位偏差,可

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117047322 A (43)申请公布日 2023.11.14 (21)申请号 202311147990.7 (22)申请日 2023.09.06 (71)申请人 上海美维电子有限公司 地址 20

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