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本说明书实施例提供一种MEMS器件真空封装方法，包括获取一SOI晶圆；在SOI晶圆上制备MEMS结构得到包括可动结构的MEMS结构晶圆；获取一硅晶圆或一SOI晶圆并制备凹槽结构得到盖板晶圆；将MEMS结构晶圆和盖板晶圆进行非贴合对准以形成微型预备腔，可动结构容置于微型预备腔内；将MEMS结构晶圆和盖板晶圆置于键合设备中以重复进行抽气、充气、抽气操作；对MEMS结构晶圆和盖板晶圆进行键合以使微型预备腔形成微型气密腔得到键合片；将键合片置于加热设备中，以使微型气密腔内残留的气体逃逸或使其与微型气密腔
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117049470 A
(43)申请公布日 2023.11.14
(21)申请号 202311047725.1
(22)申请日 2023.08.18
(71)申请人 北京中科格励微科技有限公司
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