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本发明公开了一种低温助焊剂组分及其制备方法，涉及到焊接技术领域，包括以下质量百分比的原料：增稠触变剂4％‑5％；有机酸5％‑8％；混合溶剂40％‑50％；缓蚀剂2％‑5％；聚乙烯吡咯烷酮0.5％‑1％；石墨烯1％‑2％；氟化氢铵1％；表面活性剂2％；触变剂3％‑8％；其余为松香，上述组分重量百分比之和为100％；所述松香为按0.8‑1.4：1比例混合的聚合松香和氢化松香。本发明结构合理，实现了能达标、高焊接可靠性、高活性、环保的无卤无铅低温锡膏助焊剂。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117047341 A
(43)申请公布日 2023.11.14
(21)申请号 202310914224.2
(22)申请日 2023.07.25
(71)申请人 深圳市怀辉电子材料有限公司
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