2初步处理分析和总结.docxVIP

Genesis 2000实用简明教程基础篇 Genesis 2000 实用简明教程 基础篇 第 页 共 PAGE 1 第 页 共 PAGE 1 10 页 学习、学习、再学习 初步处理 前提条件 1：检查 D 码是否有误。 2：查看 GERBER 图形资料是否有误。 3：注意钻孔的读入是否有误。就是保证资料正确的读入了。 制作要求 1：对应 MI 查看层别命名是否有误。 2：对应 MI 查看各层图形资料是否有误或明显错误之处。 3：查看层别的排列及属性定义是否有误 一般流程 层命名--?层排序--?定义层的属性?层的对齐?备份?建外围和 Profile? 清理外框线和外围资料?定义零点和基准点 操作详解 1，层的命名 统一命名是为了方便分工协作,比如后工序知道菲林属于那一层 根据各个工厂的内部规定不同，有各自的命名规则。正确命名是自动排序的前提下面举例： 假设有一块六层板，其中第二和第五层为内层负片。命名如下 顶层文字 顶层防焊 外层的顶层 Top Silk Screen Top Solder Mask Top Layer CM1 SM1 L1 内层第一层 Power Ground (GND) PG2 内层第二层 Signal Layer L3 内层第三层 Signal Layer L4 内层第四层 Power Ground (VCC) PG5 外层的底层 Bottom Layer