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一种支撑晶圆的装置.pdfVIP

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  • 2023-11-15 发布于四川
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一种支撑晶圆的装置.pdf

    本发明公开了一种支撑晶圆的装置，涉及半导体器件加工技术领域。本发明包括晶圆支撑部件、柔性组件以及底板，底板与晶圆支撑部件之间设置有多个柔性组件；晶圆支撑部件表面设置气体导流槽，其导流槽的内环连接有进气管道的进气口，晶圆支撑部件表面经致密化处理以及喷丸工艺处理，晶圆支撑部件侧壁设置有抽气孔；柔性组件包括：固定件，固定件固定于底板上侧面边缘处；弹性件，弹性件的底部固定于固定件上部。本发明通过导流槽、抽气孔的设置，避免正面的反应气体进入晶圆背面以及涡流和污染颗粒的产生，而晶圆支撑部件经过表面致密化处理

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117059557 A (43)申请公布日 2023.11.14 (21)申请号 202310832038.4 (22)申请日 2023.07.07 (71)申请人 沈阳晶睿自动化科技有限公司 地址

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