ASM860固晶机操作说明书.docxVIP

AD860 自动固晶机操作指导书 对三点一线（镜头．吸嘴．顶针． ）：首先选择一颗芯片，用鼠标选择设定 T 焊头与顶针 T 焊头 T 卸下吸嘴帽 T 吸晶高度 T 按鼠标左 键 T 看镜头、吸嘴、顶针中心点是否在十字架同一直线上，调整完成后，装上吸嘴帽。 做 PR 及测间距：进入设定 T 点击选择晶片 T 放如扩好的晶片 T 点击开始教读-灯光调整后-点击下一页-使用滑鼠选择晶片框大 小 T 点击确认 T 选择教读 T 选是开始自动校正 T 自动测间距 T 搜寻 范 围 T 要按照晶片大小来调整，即完成。 吸晶与固晶高度调整： 进入设定 T 选择焊头/顶针 T 点击焊头 T 吸晶高度 T 点击自动 T 自动 完成后再加 10~20 个数字，即完成。 进入设定 T 选择焊头/顶针 T 点击焊头 T 固晶高度 T 点击自动 T 自动 完 成后再加 10~20 个数字，即完成。 调整顶真高度： 进入设定 T 选择焊头/顶针 T 点击顶针 T 顶针上升高度 T 点击+ —调整 T 按上下键观察顶针高度，取一个蓝光双电极芯片高度，且顶针要 与十字线重合，即完成。 上胶与胶量调整： 将胶盘锁紧螺丝，进入设定 T 点击点胶 T 选择预备点胶将点胶臂摆出 胶盘，加胶进胶盘后调好刮胶厚度，返回 T 选择点胶头 T 吸胶高度 T 上下键 观察点胶针接触胶盘底部后再加 1~10 个数字，即完成取胶设 返