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本发明涉及一种对印刷电路板封闭型腔体区域进行揭盖的方法，该方法包括以下步骤：提供印刷电路板、连接片上加工出定位孔、保护膜上加工出窗口与定位孔、第一亚克力基板上加工出定位孔、第二亚克力基板上加工出定位柱底座孔、取第三亚克力基板、组装定位治具、定位治具上定位固定印刷电路板与保护膜、定位固定连接片、压合与揭盖。本发明的揭盖方法可以大幅度提高产品良率、降低成本、步骤简单且易于操作。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117062347 A
(43)申请公布日 2023.11.14
(21)申请号 202311086938.5
(22)申请日 2023.08.28
(71)申请人 高德（江苏）电子科技股份有限公司
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