集成电路封装产品以及集成电路封装方法.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.33万字
约 14页
2023-11-15 发布于四川
举报
版权申诉

集成电路封装产品以及集成电路封装方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本申请提出一种集成电路封装产品。所述集成电路封装产品包括：承载板、芯片、塑封体以及引脚。所述芯片设置在所述承载板的第一面上。所述塑封体覆盖所述承载板和所述芯片。所述引脚包括阶梯结构。所述阶梯结构包括第一阶梯面和第二阶梯面。所述第一阶梯面通过引线和所述芯片连接，所述第二阶梯面以及所述承载板的第二面暴露于所述塑封体外，其中所述第一阶梯面、所述第二阶梯面以及所述第一面朝向第一方向，所述第二面朝向第二方向；所述第一方向和所述第二方向相反。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117059595 A (43)申请公布日 2023.11.14 (21)申请号 202311036717.7 (22)申请日 2023.08.17 (71)申请人日月新半导体（苏州）有限公司地址