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本发明公开一种射频芯片测试系统和射频芯片测试方法，射频芯片测试系统中变频器的输出端与待测射频芯片的高速接收管脚连接，输入端与待测射频芯片的高速发射管脚连接，待测射频芯片的低速管脚与测试机台连接，测试机台生成测试指令输出到低速管脚，待测射频芯片在接收到测试指令时从高速发射管脚输出第一射频载波信号到变频器，变频器在接收到第一射频载波信号时输出第二射频载波信号到高速接收管脚，待测射频芯片对第二射频载波信号进行处理得到测试输出数据并通过低速管脚输出到测试机台，测试机台根据测试输出数据确定待测射频芯片是否
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117054855 A
(43)申请公布日 2023.11.14
(21)申请号 202311046296.6
(22)申请日 2023.08.18
(71)申请人 泰斗微电子科技有限公司
地址 5
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