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中信证券-技术跃迁专题研究系列之六半导体光学主题：半导体设备基石，国产超精密光学未来可期.pdf

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    半导体设备基石，国产超精密光学未来可期 技术跃迁专题研究系列之六：半导体光学主题 ｜2023.11.14 中信证券研究部 核心观点 先进制程半导体设备仍为“卡脖子”环节，其中光刻机以及高端半导体量/检测 设备国产化率不足 10%。受到国际政治博弈加剧等不利因素影响，我国亟需在 先进制程光刻机以及半导体量/检测设备寻求国产替代。该类设备设计

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