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本申请提供了一种提高激光切割精度的方法及装置，所述方法包括：通过波片调整激光中P偏振光和S偏振光的能量分布；通过第一光学器件将所述波片调整后的激光分为P偏振光和S偏振光，其中，所述P偏振光和S偏振光中的一种透过所述第一光学器件，另一种经所述第一光学器件反射；以及使透过所述第一光学器件的P偏振光或S偏振光继续透过第二光学器件后照射在对象物上，以及使经所述第一光学器件反射的P偏振光或S偏振光继续经所述第二光学器件反射后照射在对象物上。可看出，本申请方法能够保证对对象物切割的精度。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117066720 A
(43)申请公布日 2023.11.17
(21)申请号 202311231916.3
(22)申请日 2023.09.21
(71)申请人 深圳市大族半导体装备科技有限公
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