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本发明题为“导电压敏粘合剂”。导电粘合剂包含压敏粘合剂基质和导电颗粒。基质包含至少一种具有芳族末端嵌段和脂族弹性体嵌段的非线性嵌段共聚物、至少一种烃基增粘树脂和至少一种芳族增强树脂。导电粘合剂是压敏粘合剂，并且在室温下具有至少15.0牛顿/分米的180°剥离粘附力，并且当设置在铜箔基底上时具有通过ETM‑7测量的小于0.4欧姆的DC电阻。在导电织物基底上老化至少1周时，在85℃和85％相对湿度下，180°剥离粘附力变化25％或更少。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115353827 A
(43)申请公布日 2022.11.18
(21)申请号 202211034668.9 C09J 11/08 (2006.01)
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