一种封装测试用探针结构.pdfVIP

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  • 2023-11-18 发布于四川
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本实用新型公开了一种封装测试用探针结构,涉及封装测试技术领域,包括第一主体以及第二主体;所述第二主体远离连接头的一端布设清洗端头,清洗端头内端面布设若干组喷孔;其中,所述清洗端头与输液机构连接;位于所述第二主体中可滑动布设有用于固定探针主体的定位筒;所述定位筒与驱动其于第二主体中移动的调节机构连接,本实用新型通过调节机构带动定位筒于第二主体中朝向第一主体的方向移送,以将探针主体收缩至第二主体中,进而可以避免探针主体在不使用时长时间暴露在空气中,起到防尘隔绝的保护效果。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220040559 U (45)授权公告日 2023.11.17 (21)申请号 202321468243.9 (22)申请日 2023.06.09 (73)专利权人 合肥海滨半导体科技有限公司 地址

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