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本申请属于晶体键合设备技术领域，公开了一种晶体键合工装，包括底座，底座的顶端设有立板，立板的前端面顶端设有横板，横板的上下两端设有螺纹通孔，螺纹通孔内设有转动螺杆，转动螺杆的下方设有固定台，固定台与横板之间通过两根连接杆固定连接成整体，固定台的上下两端设有开口，且开口内设有拨动杆，拨动杆的底端连接有升降台；本申请根据晶体的大小控制调节螺杆转动，调整四个调节板之间的间距，再将待键合的晶体放置在套筒内并位于四个调节板之间即可，避免只能对与垂直通槽尺寸相匹配的晶体进行键合，若晶体尺寸小于垂直通槽的尺寸
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220041782 U
(45)授权公告日 2023.11.17
(21)申请号 202321591543.6
(22)申请日 2023.06.21
(73)专利权人 厦门轻广科技有限公司
地址 3
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