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本公开涉及一种能够实现尺寸减小和功能性水平增加的传感器元件和测距系统。该传感器元件包括:传感器板,在该传感器板中,针对每个像素将单光子雪崩二极管(SPAD)设置在半导体基板上;逻辑板,堆叠在该传感器板上,并且在该逻辑板上设置有逻辑电路;以及多个晶体管,用于输出符合每个SPAD的阴极电压或阳极电压的信号。此外,多个晶体管中的至少一些晶体管设置在传感器板的半导体基板中形成的阱中。例如,该技术可应用于采用ToF方法来执行测距的测距系统。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117083718 A
(43)申请公布日 2023.11.17
(21)申请号 202280022091.1 (74)专利代理机构 北京康信知识产权代理有限
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