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本申请提供一种集成电路芯片的时序分析方法、装置、设备及介质。该方法包括：获取集成电路芯片的顶层数据，以及集成电路芯片中多个电路模块各自的电路模块数据；根据每个电路模块在集成电路芯片中的位置信息，生成每个电路模块对应的环境模型；根据每个电路模块的环境模型和电路模块数据，对每个电路模块进行时序分析，以及根据顶层数据、每个电路模块的环境模型和电路模块数据对集成电路芯片进行全芯片时序分析，得到时序分析结果。可以解决相关技术中的集成电路芯片的时序分析方法，存在耦合电容，导致时序分析误差的问题，实现对集成电
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117077596 A
(43)申请公布日 2023.11.17
(21)申请号 202311200996.6
(22)申请日 2023.09.15
(71)申请人 合芯科技有限公司
地址 5107
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