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- 2023-11-22 发布于四川
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本发明提供了一种多层陶瓷元件内埋深孔腔的制作方法，其能向孔深度大于0.1mm，孔直径小于2mm的陶瓷元件内埋深孔腔填充烧失材料。其包括步骤1，在生瓷表面黏附聚酯膜，聚酯膜厚度为50~100μm；步骤2，对聚酯膜与生瓷一起冲孔，孔深度大于0.1mm，孔直径小于2mm；步骤3，将步骤2处理得到的黏附有聚酯膜的生瓷压覆在另一生瓷上；步骤4，用毛刷将粉末状烧失材料扫入孔内并填满孔；步骤5，揭去聚酯膜，在填充有粉末状烧失材料的带孔生瓷表面覆盖生瓷并等静压处理；步骤6，对步骤5处理得到的材料进行烧结，在烧结
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115366225 A
(43)申请公布日 2022.11.22
(21)申请号 202110557365.4
(22)申请日 2021.05.21
(71)申请人 江苏惟哲新材料有限公司
地址 21
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