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本发明公开了一种无芯基板的制作方法及无芯基板,可改善无芯基板翘曲超规的问题。方法部分包括:在基板板面的内层线路表面,依次低温压合第一半固化片和第一铜箔并对所述第一半固化片和第一铜箔进行未完全固化处理,使所述第一半固化片处于半固化状态;在未完全固化处理后半固化片层上制造外层线路;在所述外层线路表面,再次高温压合第二半固化片和第二铜箔并对所述第二半固化片和第二铜箔进行完全固化处理,使所述第一半固化片和第二半固化片完全固化整平,并将所述基板进行剥离,以得到无芯基板。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117098332 A
(43)申请公布日 2023.11.21
(21)申请号 202311062577.0
(22)申请日 2023.08.22
(71)申请人 广州广芯封装基板有限公司
地址
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