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一种电路模块器件更换式返修的温度控制方法及系统.pdfVIP

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  • 2023-11-22 发布于四川
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一种电路模块器件更换式返修的温度控制方法及系统.pdf

    本申请公开了一种电路模块器件更换式返修的温度控制方法，包括如下步骤：利用焊接温度控制设备将待返修器件表面焊料的温度加热至第二设定温度，所述第二设定温度为该大类的各小类器件与对应焊料的组合中最低的熔化温度；根据所述电路模块上待返修器件所述大类，对所述焊接温度控制设备的回流区间进行设置，使得所述焊接温度控制设备对于焊料的温度提升按照设定间隔数值递增的方式进行；观察所述待返修器件表面焊料的状态，当其由固态转化为熔融态时，将所述焊接温度控制设备的工作区间切换为降温区间。该方法可降低器件焊接难度，提升返修

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117093036 A (43)申请公布日 2023.11.21 (21)申请号 202311121261.4 (22)申请日 2023.08.31 (71)申请人 天津津航计算技术研究所 地址 3

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