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一种埋磁式ABF线路基板增层制作方法.pdfVIP

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  • 2023-11-22 发布于四川
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一种埋磁式ABF线路基板增层制作方法.pdf

    本发明公开了一种埋磁式ABF线路基板增层制作方法，包括以下步骤：导通孔层；内层线路生成；介质层压合；内埋腔体制做；磁性组件置入；通过压膜热压工艺，将ABF干膜贴附于上ABF介质层的上表面上；使用Plasma电浆处理设备，作用在ABF干膜上，使ABF干膜的上表面低于或对齐于磁性组件的上表面；镭射；外层线路生成。本发明在上ABF介质层的表面上增加了ABF干膜，并通过Plasma电浆处理设备作用在ABF干膜上，使磁性组件露出，使磁性组件可以直接与线路连接，增加了信号的传输效率，并且降低了孔对位偏移的风

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117098333 A (43)申请公布日 2023.11.21 (21)申请号 202311123798.4 (22)申请日 2023.09.01 (71)申请人 科睿斯半导体科技（东阳）有限公司

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