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本发明公开一种用于电子设备生产的板材上下料装置，包括底板，所述底板的上端面设有多组限位层叠机构，所述限位层叠机构围设有放置区，所述电路板层叠放置于放置区内，所述限位层叠机构包括感应板和层叠板，所述感应板和层叠板一端固定相连，所述层叠板背离感应板的一端固定连接有储存盒，所述储存盒的内部设有层叠挡片，该装置可在电路板放入时自主完成层叠挡片对电路板的分隔，在电路板取出时层叠挡片自动与电路板分离，无需额外操作，避免电路板之间贴合不利于后续的上料或下料操作，且装置便于电路板的短时运输和存储，适用于上料之前
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117104886 A
(43)申请公布日 2023.11.24
(21)申请号 202311138941.7
(22)申请日 2023.09.04
(71)申请人 深圳市博视科技有限公司
地址 5
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