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本发明提供一种前光背光耦合测试系统,涉及芯片检测技术领域,中转放料模组用于放置芯片夹具,芯片夹具上定位放置若干芯片;取料转移模组从芯片夹具上取出待检测的芯片放到测量载台,利用探针加电模组对待检测的芯片接触供电,两组耦合检测装置分别对待检测的芯片进行前光检测和背光检测,在分别进行前光检测和背光检测过程中,通过第一移动台沿第一维度调节位置,第二移动台沿第二维度调节位置,测量载台沿第三维度调节角度;使待检测的芯片分别供两组耦合检测装置进行检测,在一个检测过程中完成前光检测与背光检测,提升光芯片的前光和
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117110840 A
(43)申请公布日 2023.11.24
(21)申请号 202311161664.1
(22)申请日 2023.09.11
(71)申请人 上海菲莱测试技术有限公司
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