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一种半导体分立器件的封装结构.pdfVIP

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  • 2023-11-25 发布于四川
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一种半导体分立器件的封装结构.pdf

    本发明属于半导体封装技术领域，公开了一种半导体分立器件的封装结构，包括外封装壳体、内封装体和连接引脚，内封装体设于外封装壳体的下端内壁，连接引脚设于外封装壳体的下端外壁，连接引脚贯穿外封装壳体的底壁并与内封装体连接，外封装壳体的内部设有交替磁冷降温机构，交替磁冷降温机构包括交替降温传动组件、自动转向传动组件和固定隔板。本发明利用温度传感器设定外封装壳体内的温度临界值，一方面利用磁冷效应循环完成对温度传导板的降温，另一方面温度传导板不间断对半导体分立器件降温，且可控制半导体分立器件的使用温度。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117116879 A (43)申请公布日 2023.11.24 (21)申请号 202311387304.3 (22)申请日 2023.10.25 (71)申请人 广东力宏微电子有

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