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本申请公开一种应用于光子芯片的混合集成Y波导分束器及制备方法，分束器包括：基底层；下包层，设置于基底层上；Y波导分束结构，包括位于不同高度且材料不同的的第一波导和第二波导，设置于下包层上；第一波导和第二波导在下包层上的投影具有交叉，第一波导和第二波导间隔设定距离且二者有效折射率相等；第一波导的第一端口用于光能量输入时，经Y波导分束结构后，光能量分别经第一波导的第二端口和第二波导的第二端口输出。本申请的方案，具有结构简单、刻蚀要求低和套刻容差大的优点，实现高度精确的分束效果，在满足传统分束需求的同
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117111211 A
(43)申请公布日 2023.11.24
(21)申请号 202311111266.9
(22)申请日 2023.08.30
(71)申请人 北京世维通科技股
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