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本发明涉及等离子切割设备的技术领域，特别是涉及一种半自动等离子切割设备，其将工件放于固定机构上，通过固定机构对工件的位置进行调整，再通过固定机构对工件进行限位，之后通过切割机构对工件进行切割或开槽，同时通过回收机构将切割工件产生的气体和汽化的金属进行回收，切割或开槽后，通过抛光机构对工件的切割或开槽位置进行抛光，同时再通过回收机构对抛光料进行回收，从而提高设备的实用性；包括切割机构；还包括抛光机构、回收机构和固定机构，抛光机构、回收机构和固定机构均安装于切割机构上；所述固定机构对工件进行限位和输
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117102643 A
(43)申请公布日 2023.11.24
(21)申请号 202311318332.X
(22)申请日 2023.10.12
(71)申请人 重庆中宇建设工程
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