原创力文档- 2
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- 2023-11-25 发布于四川
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本实用新型公开了一种用于电子元器件的散热装置，包括安装基座和电子元器件，所述安装基座的顶部一侧开设有冷却槽，所述冷却槽的内部固定安装有第二隔板，所述第二隔板上开设有进气口，所述冷却槽的底侧设置有导热板，所述导热板插入至冷却槽的内部底侧，所述导热板的底部固定安装有半导体制冷片，所述导热板的顶部固定安装有散热翅片，所述安装基座上开设有通气管，所述通气管的一端与冷却槽相通，所述安装基座的顶部另一侧开设有放置槽；本实用新型通过气泵将空气抽入放置槽的内部并通过出气孔对电子元器件进行散热，相较于传统的散热装
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220087765 U
(45)授权公告日 2023.11.24
(21)申请号 202320782696.2
(22)申请日 2023.04.07
(73)专利权人 深圳市凯特电子有限公司
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