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本发明提供了一种驱动控制组件及老化设备,涉及芯片测试技术领域,本发明中,驱动控制组件中的控制箱和驱动箱之间可拆卸固定连接,老化设备通过老化箱与控制箱、驱动箱的分体组装方式实现,因此方便老化设备的移动组装;驱动箱中的多层驱动组件采用竖向层叠式结构且彼此独立,因此驱动组件的使用灵活,易于容量扩展,且可靠性高,方便故障处理调节;每层驱动组件用于驱动老化箱中的一个老化板,并为相应老化板提供所需老化测试需求对应的多种电源,因此每层驱动组件可以适配不同电压等级的老化测试需求;驱动箱通过多层驱动组件适配不同老
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117110838 A
(43)申请公布日 2023.11.24
(21)申请号 202311100507.X
(22)申请日 2023.08.29
(71)申请人 上海季丰电子股份有限公司
地址
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