原创力文档- 17
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- 2023-11-25 发布于四川
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本发明公开了一种静电卡盘装置及其集成工艺，属于半导体晶片加工技术领域，所述静电卡盘装置包括介电层、电极层、绝缘层和金属基体，所述介电层设置在绝缘层的上方，所述电极层通过激光焊接工艺封装在所述介电层和绝缘层之间，所述绝缘层设置在所述金属基体上。本发明的静电卡盘的集成工艺无需经历高温，介电层和电极材料不存在变形，静电力分布均匀，并且集成后的封接强度高、气密性好。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 107154375 A
(43)申请公布日
2017.09.12
(21)申请号 20161
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