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本发明公开了一种衬底外延层表面寄生电导效应的方法，包括以下步骤：在衬底基体上沉积吸杂层，无氧气氛下退火得到衬底基体/吸杂层；对吸杂层进行腐蚀，得到无杂质衬底层。利用这种方法得到的衬底外延层制备复合薄膜的方法为：薄膜基体通过离子注入形成薄膜层、注入层和余质层，将薄膜层和无杂质衬底层的工艺面键合得键合体，对键合体热处理，剥离余质层，得到复合薄膜。本发明通过在衬底层上制备吸杂层，在无氧气氛下退火对衬底层所含杂质以及游离的电荷进行吸附，然后再腐蚀掉吸杂层的方法，使得衬底外延层表面的表面寄生电导效应得到有
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117116759 A
(43)申请公布日 2023.11.24
(21)申请号 202311146720.4 H01L 21/3105 (2006.01)
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