柜式半导体真空包装机设备安全操作规程.docxVIP

柜式半导体真空包装机设备安全操作规程 1. 设备介绍 柜式半导体真空包装机是一种广泛应用于半导体器件、显示器件、微机电系统(MEMS)等领域的专业设备。该设备采用真空包装技术，将物理或化学性质不稳定的半导体器件等电子元器件，放置于真空环境下，并用塑料、金属或玻璃等材料进行密封，从而保护器件免受环境的影响。 2. 设备操作 2.1 设备准备 在使用柜式半导体真空包装机之前，必须进行相应的设备准备工作。 清理设备及工作台面，并确保无杂物和水分； 检查真空泵、气缸及气、水、电等管路是否连接牢固； 检查控制箱、高压电源、泵控器及真空仪表等仪器设备是否正常； 检查真空泵及真空仪表是否正常运转，真空泵压力是否在正常范围内； 检查气缸调压装置是否调整到正确的工作压力，是否与配合的工作缸匹配； 检查工作台面上是否有切割工具、硬质物品、带有金属部件的工件等，防止损坏真空腔室； 2.2 开机操作 打开电源，开启电源开关； 操作人员应穿戴好操作服、工作鞋、手套、口罩，可以戴上护目镜和防噪音耳塞等个人防护设备； 打开“true-up”按键，机器开始进入预真空； 在系统处于预真空阶段，当观察真空表面显示到约6X10^-2 Pa时，即可以关闭true-up按键； 打开“close chamber”按键，进入真空设备的操作方式； 看到工作表面已经处于合理的真空度时，再按“operating”键，启动半导体真空包装机设备。 2.3 操作注意事项 在设备运行过程中，禁止随意打开或关闭设备的门或连接管道，以免造成设备内气体流动的不稳定； 切勿将气缸上的空气和液压油混淆； 在设备运行中，如发现真空度大于直接显示器上设定的标准，则需要迅速停机检查原因； 在设备正常运行的过程中，如果因为降温系统操作不善或者设备电源异常等原因，导致真空度降低，需要及时通风放气并维护设备； 在设备维护过程中，需要关机并拔下电源，才能开始维护相关零件。 2.4 设备停机 设备停机后，工作台面仍需保持真空状态，不能随意打开设备门； 停机期间，需要拆卸零件或清理工作台面，可以通过打开安全阀，缓慢恢复大气气压并进行拆卸和清理操作； 在拆卸之前，应先用工具解除真空气缸的锁紧作业，然后再排放压力，并关闭主控柜电源； 根据使用经验和厂家建议，定期对设备进行大修和保养。 3. 安全提示 为了保证操作人员和设备的安全，必须注意以下安全提示： 操作人员必须接受相关培训并持证上岗； 操作人员必须穿戴符合要求的个人防护设备； 在设备运行过程中，禁止接触设备，以免受到意外伤害； 在设备操作或维护过程中，任何操作都需要现在主机板上打开对应的安全等级；在下一步指令之前，需等待主机板提示信号； 在设备操作或维护时，应关闭主架板电源开关，并拔下电源插头，以防止误操作导致极高的输入电流而引发麻烦； 在设备开启之前，应先检查控制柜的电源电压是否符合设备标准。 4. 总结 柜式半导体真空包装机是一种高科技设备，在使用时必须按照安全操作规程进行操作，以确保操作人员和设备的安全。它采用真空包装技术，将物理或化学性质不稳定的半导体器件等电子元器件放置于真空环境下进行密封，从而保护器件免受环境的影响。在操作和维护过程中，需要注意各类安全提示，并根据使用经验和厂家建议，定期对设备进行大修和保养。