《电子薄膜用高纯铜环》.docx

1 电子薄膜用高纯铜环 1 范围 本文件规定了电子薄膜用高纯铜环的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、 运输、贮存及随行文件和订货单内容。 本文件适用于电子薄膜用高纯铜环（以下简称“铜环 ”）。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T 8170 数值修约规则与极限数值的表示和判定 GB/T 14265 金属材料中氢、氧、氮、碳和硫分析方法通则 YS/T 347 铜及铜合金平均晶粒度测定方法 YS/T 922 高纯铜化学分析方法 痕量杂质元素含量的测定 辉光放电质谱法 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 环 ring 溅射沉积设备中的环形装置。 注： 该装置在靶材溅射过程中修正参与溅射的分子、原子或离子的运动轨迹，并吸附大颗粒。 3.2 凸台 knob 环外侧用来安装固定环的部分。 注： 环与凸台可以通过焊接（如电子束焊等）、机械复合等方式连接。 4 分类和标记 4.1 铜环按照主成分含量不同，分为 4N-Cu 与 5N-Cu 两种牌号。 4.2 产品通常分为一体型与拼接型两种（分别用A和S表示），如图1所示，或由需方提供图纸。 凸台 环