（芯片设计）MEMS工艺.pdf

MEMS工艺 ——半导体制造技术 梁 庭 3920330(o) Liangting@nuc.edu.cn 第 1 页 共 123 页 主要内容 Ø 掺杂技术、退火技术 Ø 表面薄膜制造技术 Ø 光刻技术 Ø 金属化技术 Ø 刻蚀技术 Ø 净化与清洗 Ø 接 与互连 Ø 键合、装配和封装 第 2 页 共 123 页 集成电路制造过程 第 3 页 共 123 页 一、 掺杂与退火 掺杂定义：就是用人为的方法，将所需的杂 质 （如磷、硼等），以一定的方式掺入到半 导体基片规定的区域内，并达到规定的数量 和符合要求的分布，以达到改变材料电