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- 2023-11-29 发布于四川
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本实用新型提供一种SOT‑227B封装电子元件测试夹具，本实用新型提供一种SOT‑227B封装电子元件测试夹具，包括底座、盒盖、压块和多个弹性探针，底座与盒盖相互铰接，底座表面还设有容置槽，弹性探针的一端插装于容置槽内，弹性探针的另一端向外延伸，盒盖表面设有沉槽，压块通过弹性件支承于该沉槽内，盒盖还与柱塞螺接，柱塞至少有一端抵靠在采用本实用新型的技术方案，当将具有SOT‑227B封装结构的电子元件装入容置槽内时，通过对柱塞施加转动力矩，该转动力矩经柱塞传递至压块，驱使压块对电子元件产生压力，从而
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220105109 U
(45)授权公告日 2023.11.28
(21)申请号 202321545700.X
(22)申请日 2023.06.16
(73)专利权人 中国振华集团永光电子有限公司
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