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一种基板双面嵌埋局部互联桥的高密度封装结构.pdfVIP

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  • 2023-11-29 发布于四川
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一种基板双面嵌埋局部互联桥的高密度封装结构.pdf

    本实用新型提供了一种基板双面嵌埋局部互联桥的高密度封装结构，包括基板、局部互联桥和芯片，所述基板包括基板芯材层、以及位于所述基板芯材层的上方和下方的叠层，所述局部互联桥埋设于上方和下方的所述叠层内，所述局部互联桥与所述基板电性连接，所述局部互联桥设置有横向互连线和纵向互连线，所述横向互连线用于横向连接所述芯片、所述纵向互连线用于纵向连接所述芯片。本实用新型通过局部互联桥以及芯片的双面封装，增加了芯片数量提高了封装集成度和封装密度，避免了只在基板正面嵌埋局部互联桥、封装芯片后引起的翘曲和应力不对称

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220106520 U (45)授权公告日 2023.11.28 (21)申请号 202321516458.3 (22)申请日 2023.06.14 (73)专利权人 长沙安牧泉智能

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