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电路板.pdfVIP

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  • 2023-11-29 发布于四川
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电路板.pdf

    本公开涉及一种电子电路。根据本公开的电路板包括：第一导体层，包括用于向外部装置发送第一信号和从外部装置接收第一信号的第一焊盘；多个第二导体层，堆叠在第一导体层上；以及第三导体层，堆叠在多个第二导体层上，并且包括用于向外部装置发送第二信号和从外部装置接收第二信号的第二焊盘，其中多个第二导体层之中的至少一个目标导体层具有网状结构且电接地，并且除了该至少一个目标导体层之外的其余第二导体层包括各自的孔隙且电开路。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117135817 A (43)申请公布日 2023.11.28 (21)申请号 202310162125.3 (22)申请日 2023.02.24 (30)优先权数据 10-2022-0065015

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