1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

包括通过桥接件耦合的集成器件的封装件.pdfVIP

  • 3
  • 0
  • 约3.65万字
  • 约 35页
  • 2023-11-29 发布于四川
  • 举报

包括通过桥接件耦合的集成器件的封装件.pdf

    封装件包括：第一集成器件，包括第一多个凸块下金属化互连件；第二集成器件，包括第二多个凸块下金属化互连件；桥接件，被耦合到第一集成器件和第二集成器件；包封层，至少部分地包封第一集成器件、第二集成器件和桥接件；金属化部分，位于第一集成器件、第二集成器件、桥接件和包封层之上，其中金属化部分包括至少一个介电层和多个金属化互连件；第一多个支柱互连件，被耦合到第一多个凸块下金属化互连件，第一多个互连件位于包封层中；以及第二多个支柱互连件，被耦合到第二多个凸块下金属化互连件，第二多个支柱互连件位于包封层中。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117136436 A (43)申请公布日 2023.11.28 (21)申请号 202280027060.5 (74)专利代理机构 北京市金杜律师事务所

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >