一种晶圆研磨装置.pdfVIP

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  • 2023-11-29 发布于四川
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本实用新型提供了一种晶圆研磨装置,包括相对设置的研磨台和晶圆承载台,所述晶圆承载台用于承载晶圆,并可将所述晶圆朝所述研磨台移动,设于所述研磨台的研磨垫,所述研磨垫可随着所述研磨台转动;设于研磨台侧边的研磨液供应器,所述研磨液供液器可在水平面内转动至所述研磨台的上方,所述研磨液供液器设有供液口,所述供液口用于将研磨液滴落至所述研磨垫;设于所述研磨台侧边且靠近所述研磨液供应器的清洁机构,所述清洁机构可在水平面内转动至所述研磨台的上方与所述研磨垫接触,用于去除所述研磨垫上的污染物。本实用新型提供的晶圆

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220094222 U (45)授权公告日 2023.11.28 (21)申请号 202321451409.6 (22)申请日 2023.06.07 (73)专利权人 上海集成电路装备材料产业创新

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